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Supporto circolare universale per telefono portatile per scheda madre saldatura BGA CPU chip IC colla rimozione stagno riparazione
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Informazioni sul prodotto
Descrizione
Descrizione dello strumento universale circolare per la riparazione di schede madri, saldature, BGA, CPU, chip IC, rimozione di colla e stagno. Facile da installare, non richiede strumenti complicati, facile da usare. Prodotto professionalmente con una superficie raffinata e uno stile innovativo e unico. Questo strumento per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari è completamente applicabile a vari tipi di chip/schede madri. È compatibile con tutti i chip LC della serie Android per la rimozione di colla/stagno. Lo strumento non blocca la lama. Colore: come mostrato. Materiale: plastica. Nota: la guida all'installazione non è inclusa. Si prega di controllare attentamente per assicurarsi che l'articolo soddisfi le proprie esigenze. Suggerimenti: il prodotto potrebbe essere continuamente aggiornato. A causa dei diversi lotti, il prodotto reale potrebbe presentare lievi differenze nell'aspetto o nel colore, che non ne influiranno sull'utilizzo. Contenuto della confezione: 1 * Strumento per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari
Caratteristiche
- MarcheAUTRES
- Lunghezza10 mm
- Larghezza10 mm
- Altezza1 cm
- MaterialeABS
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