Supporto circolare universale per telefono portatile per scheda madre saldatura BGA CPU chip IC colla rimozione stagno riparazione

Descrizione dello strumento universale circolare per la riparazione di schede madri, saldature, BGA, CPU, chip IC, rimozione di colla e stagno. Facile da installare, non richiede strumenti complicati, facile da usare. Prodotto professionalmente con una superficie raffinata e uno stile innovativo e unico. Questo strumento per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari è completamente applicabile a vari tipi di chip/schede madri. È compatibile con tutti i chip LC della serie Android per la rimozione di colla/stagno. Lo strumento non blocca la lama. Colore: come mostrato. Materiale: plastica. Nota: la guida all'installazione non è inclusa. Si prega di controllare attentamente per assicurarsi che l'articolo soddisfi le proprie esigenze. Suggerimenti: il prodotto potrebbe essere continuamente aggiornato. A causa dei diversi lotti, il prodotto reale potrebbe presentare lievi differenze nell'aspetto o nel colore, che non ne influiranno sull'utilizzo. Contenuto della confezione: 1 * Strumento per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari