Stencil BGA universale per il repackaging di chip IC: rete metallica multifunzionale per la riparazione precisa di schede telefoniche.

Caratteristiche:

1. QUATTRO PASSI: Lo stencil universale per il repacking BGA presenta tre tipi di fori con passi di 0,3, 0,35, 0,375, 0,4 e 0,5 mm, quattro opzioni di spaziatura e diverse dimensioni.
2. POSIZIONAMENTO PRECISO: La dima di saldatura a rete di stagno è posizionata con precisione per un rapido impianto di saldatura e la dima a sfera non si sposta ad alte temperature.
3. DESIGN COMPATTO: Lo stencil universale per il repacking BGA ha un design compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
4. VERSATILE: Lo stencil per il repacking BGA è versatile e adatto ai comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, soddisfacendo le tue diverse esigenze.
5. Materiale in acciaio inossidabile: la dima di saldatura a rete metallica è realizzata in acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.

Specifiche:

Tipo di articolo: stencil per repacking BGA
Passo: 0,3 mm/0,012 pollici, 0,35 mm/0,014 pollici, 0,375 mm/0,015 pollici, 0,4 mm/0,016 pollici, 0,5 mm/0,020 pollici
Materiale del prodotto: acciaio inossidabile

Modalità d'uso:

Utilizzare direttamente

Contenuto della confezione:

1 x stencil per repacking BGA