Stazione di repackaging BGA, stencil magnetico automatico, kit di ritocco saldatura, stazione di saldatura di alta precisione in lega di alluminio per riparazioni elettroniche

[Ampia compatibilità] Adatto per stencil da 80*80 mm e 90*90 mm, rendendolo adatto a una vasta gamma di progetti. [Funzione di centratura automatica] Semplifica il processo di reballing allineando con precisione i chip. [Compatibilità versatile con gli stencil] Compatibile con diverse dimensioni di stencil bga per diverse applicazioni. [Alta precisione ed efficienza] Fornisce un posizionamento preciso e un'elevata velocità di serraggio per un lavoro efficiente. [Struttura in lega di alluminio] Garantisce longevità e affidabilità per un uso ripetuto. Specifiche: Caratteristiche: Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e . Ha una funzione di centratura automatica. , ruotare la piastra a spirale, quattro fori di posizione, quattro blocchi di bloccaggio bloccano il chip contemporaneamente, non è necessario regolarli uno per uno. Buona precisione di posizionamento, velocità di serraggio elevata ed alta efficienza.La stazione può ospitare diversi stencil utilizzabili per BGA di varie dimensioni.Può ospitare stencil da 80*80 mm e 90*90 mm (non inclusi), offrendo elevata efficienza e ampia compatibilità.Specifiche: Modello: WN8090 Materiale: Lega di alluminio Porta stencil compatibile: 80 mm*80 mm, 90 mm*90 mm Peso: 635 g (circa) La confezione include: 1 x Stazione di repacking (stencil NON inclusi) 5 x Viti 1 x Chiave esagonale