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Descrizione generale
La resina epossidica flessibile per badge e circuiti elettronici Flexi-Eis è un prodotto innovativo che offre una combinazione unica di flessibilità e trasparenza. Grazie alla sua composizione, questa resina permette di creare rivestimenti decorativi e funzionali, rendendola ideale per una vasta gamma di applicazioni, dall'elettronica all'arte. I componenti A e B vengono miscelati in un rapporto di 2:1, garantendo risultati ottimali.
Specifiche tecniche
- Allungamento (allungamento a rottura): 20–100% (a seconda della formulazione)
- Durezza Shore: Shore A 50–90 o Shore D 30–50
- Resistenza alla trazione: 5–15 MPa
- Temperatura di esercizio: da -30°C a +80°C (versioni standard), fino a 120°C per versioni speciali
- Trasparenza: coefficiente di trasmissione della luce >90%
- Tempo di polimerizzazione: gelificazione 30–60 minuti, polimerizzazione completa 24–72 ore
- Viscosità: 300–1000 mPa s
- Densità: 1,1–1,2 g/cm³
Utilizzo
La resina epossidica Flexi-Eis è versatile e può essere utilizzata in diverse applicazioni, tra cui:
- Incapsulamento di sistemi elettronici
- Creazione di rivestimenti e decorazioni trasparenti
- Rivestimenti anticorrosivi su superfici flessibili
- Protezione di componenti delicati nell'industria automotive
Altre informazioni
Prima dell'applicazione, si consiglia di testare su piccole superfici per verificare l'adesione e la compatibilità con i materiali utilizzati.
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