Pasta termoconduttiva H, siringa da 25 g

Migliora il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e il dissipatore di calore, garantendone il corretto funzionamento. Previene efficacemente i guasti e protegge dalle intemperie. Questo prodotto offre prestazioni ottimali in diverse condizioni. È efficace in un intervallo di temperatura da -50°C a 200°C, risultando eccezionalmente utile. È caratterizzato da resistenza chimica all'ossidazione, alle soluzioni acquose di acidi, basi e sali: anidride solforosa e ammoniaca. Facilita la manutenzione di elettrodomestici, componenti elettronici, convertitori di potenza, unità di archiviazione e molti altri dispositivi di uso quotidiano. La pasta è caratterizzata da un'impedenza termica molto bassa e un'elevata conduttività termica. Entrambi questi parametri influiscono positivamente sulla sua utilità. Sono responsabili del funzionamento sicuro e corretto di tutti i sensori di temperatura presenti in quasi tutti i dispositivi elettronici. Non conduce elettricità.

ParametriRisultato

Densità a 20°C (g/cm³) 2,58

Punto di infiammabilità (°C) 350

Punto di congelamento (°C) -50

Indice di rifrazione 1,405

Calore specifico a 50°C (cal/g K) 0,243

Coefficiente di trasferimento del calore a 0-150°C (W/m K) 0,88

Costante dielettrica a 100 Hz 4,7 (±0,1)

Resistività volumetrica (Ohm x cm) 5 x 10¹⁴

Tangente di dissipazione dielettrica

a f=100 Hz 0,020 (±0,003)

Intervallo di temperatura di funzionamento (°C) -50 ~ 200