Kit stencil per reballing BGA Pro 33 pezzi in acciaio inossidabile Compatibile con riscaldamento diretto

Descrizione generale: Questo kit professionale di stencil BGA da 33 pezzi è la soluzione ideale per appassionati di riparazioni e tecnici che desiderano riassemblare in modo efficiente i componenti BGA su schede grafiche, schede madri per PC e laptop o ponti northbridge/southbridge. Realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, questi stencil resistono alla deformazione sotto il calore di una stazione di rifusione, garantendo un perfetto allineamento delle sfere di saldatura.

Specifiche tecniche

• Materiale: acciaio inossidabile di alta qualità
• Colore: Argento
• Quantità totale: 33 modelli
• Peso: circa 61 g
• Contenuto del kit:
• • 2 dime per biglie da 0,35 mm
  • 1 dispositivo per perline da 0,4 mm
  • 14 modelli per perline da 0,5 mm
  • 13 modelli per perline da 0,6 mm
  • 3 dime per biglie da 0,76 mm

Installazione: L'installazione è immediata. I modelli sono pronti all'uso. È sufficiente scegliere il modello che corrisponde al diametro delle sfere di saldatura e alle dimensioni del componente BGA da reimballare.Istruzioni per l'uso: Posizionare il modello selezionato direttamente sul componente pulito. Applicare le perline di saldatura attraverso le aperture della rete, quindi utilizzare la stazione di rifusione ad aria calda per eseguire la reballing. Il processo è rapido e garantisce risultati professionali e uniformi, semplificando la riparazione o la manutenzione delle apparecchiature elettroniche.

Altre informazioni: Le specifiche (diametro della sfera) sono chiaramente indicate su ogni dima per una facile selezione. Questo set completo copre le esigenze comuni di reballing BGA, offrendo grande versatilità.