Kit di 33 stencil BGA universali per reballing e riparazione, con griglia in acciaio e fissaggio a caldo diretto.

Questi stencil, realizzati con materiali di alta qualità, possono essere riscaldati con aria calda. Consentono un reballing rapido e semplice dei circuiti integrati BGA. Caratteristiche: Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità con uno spessore ottimale delle maglie. Resistenti al calore, non si deformano sotto l'azione del calore. Disponibili in 5 diverse dimensioni e in confezioni da 33, soddisfano tutte le vostre esigenze. Le specifiche sono chiaramente indicate per facilitarne la selezione. Sono progettati specificamente per laptop, desktop, schede madri di comunicazione (bridge nord-sud), schede grafiche, ecc. e tutti i tipi di chip BGA. Specifiche: Materiale: Acciaio inossidabile; Colore: Argento; Quantità: 33 pezzi; Peso: circa... Contenuto della confezione (61 g / 2,2 oz): 2 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,35 mm, 1 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,4 mm, 14 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,5 mm, 13 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,6 mm, 3 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,76 mm.
1. Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità con uno spessore della maglia ottimale. 2. Possono essere riscaldati con aria calda e non si deformano sotto il calore. 3. Disponibili in 5 diverse dimensioni e 33 pezzi, soddisfano tutte le tue esigenze. 4. Le specifiche sono chiaramente indicate per una facile selezione. 5. Progettato specificamente per chip BGA in laptop, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche, ecc.