Jeu de lames de réparation BGA en acier, puce IC Anti-oxydation Ultra fine pour l'entretien 3 pièces

Caractéristiques:1. [AVANTAGES MULTIPLES] Ce type d'outil de maintenance présente les caractéristiques de résistance à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion, à la bonne résistance à l'abrasion et à la ténacité.2. [ULTRA MINCE] Cet outil a été rendu beaucoup plus fin que les points d'étain et peut se déplacer librement entre la puce et le substrat.3. [UTILISATION FACILE] Notre outil est facile à utiliser, pas de point de chute, pas de peau de cuivre, sûr, avec cet outil de réparation, vous pouvez obtenir deux fois le résultat avec la moitié de l'effort.4. [MATÉRIAU EN ACIER] Cet outil de réparation est en acier dur, résistant à l'usure et difficile à endommager.5. [LARGE APPLICATION] Cet outil de réparation est largement utilisé pour retirer l'alimentation électrique, retirer les puces, pelleter la colle du processeur, retirer la bande de base, retirer la colle des bords, couper la colle des bords, etc.Spécifications:Type d'article : jeu de lames de réparation BGAMatériau : acier SK5Liste de colis:3 x lame de réparation BGA