AABCOOLING Grasso termico 4 - 10 g

AABCOOLING Pasta Termica 4 - 10 g è una pasta termica estremamente efficiente con una conduttività fino a 9,5 W/mK. La moderna formula è stata sviluppata utilizzando la tecnologia Carbon-Nano, che include una composizione unica di composti di ossido metallico con una conduttività sei volte superiore a quella del rame. In combinazione con la tecnologia CNT (una nanostruttura di carbonio diverse volte più resistente dell'acciaio), la moderna pasta TG 4 è stata creata per garantire il funzionamento più stabile dei processori innovativi di Intel, AMD, nVidia e altri sistemi elettronici. La formula ultramoderna TG 4 non conduce elettricità, quindi non c'è nemmeno il minimo rischio di cortocircuito. Riempie perfettamente le connessioni e le microfessure tra il processore e la base del sistema di raffreddamento (radiatore). L'alta qualità garantisce un funzionamento stabile senza compromettere i parametri termici. La pasta deve essere distribuita in uno strato molto sottile per garantire una conduttività ottimale.

- Efficienza al massimo livello 9,5 W/mK

- Densità e viscosità perfette, tecnologia Carbon-Nano

- Non si secca, non scorre

- Facile da applicare e rimuovere

- Ampio intervallo di funzionamento: da -200 a 300 gradi C

- Funzionamento stabile senza deterioramento delle proprietà di conduttività nel tempo

Principali vantaggi:

- L'elevata conduttività termica garantisce il massimo livello di prestazioni.
- Formula moderna che include la tecnologia Nano-Carbon CNT.
- Basato su moderni composti di ossidi metallici.
- Conduttività diverse volte superiore al rame.
- Densità e viscosità appropriate garantiscono una distribuzione precisa durante la pressione.
- Consistenza densa - non si secca né scorre.
- Funzionamento stabile senza deterioramento della conduttività nel tempo.
- Facile applicazione - applicare uno strato molto sottile.
- Non conduttivo - non provoca cortocircuiti in sistemi elettronici altamente sensibili.
- Ampio intervallo operativo da -200 a 300 gradi C

Applicazione:

Circuiti utilizzati in PC, laptop e altri dispositivi elettronici:
CPU (tra il dissipatore di calore e la CPU), schede grafiche (tra il dissipatore di calore e la GPU), chipset (tra il dissipatore di calore e il North Bridge e il South Bridge), sezioni di alimentazione e tra altri sistemi caldi in dispositivi elettronici ampiamente utilizzati.

Note:

Istruzioni per l'applicazione della pasta sul chip:

1. Rimuovere eventuali residui della vecchia pasta con il panno imbevuto di alcol isopropilico incluso. Attendere qualche istante affinché il preparato evapori dopo la pulizia.
2. Applicare uno strato sottile di pasta sulla superficie del processore utilizzando la spatola inclusa e distribuirla uniformemente.
3. Quando si monta e si preme il dissipatore di calore sul processore, ruotarlo delicatamente in senso orario e antiorario più volte per distribuire perfettamente la pasta tra il processore e la base del dissipatore di calore.

Incluso nel set:

• 1 x Grasso termico AABCOOLING 4 - 10 g
• 1 x Panno (60x60 mm) imbevuto di alcol isopropilico
• 1 x Spatola/Spatola (lunghezza 80 mm)

Galleria

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