Pasta termica Thermal Grizzly Hydronaut 11,8 W/m·K 1 g

La pasta termica Thermal Grizzly Hydronaut, riferimento Hydronaut, è un composto da applicare tra un processore o un altro componente elettronico e il relativo sistema di raffreddamento. La sua funzione è favorire il trasferimento del calore verso il dissipatore, contribuendo alla gestione termica del componente. È adatta a chi assembla o aggiorna un computer e a chi utilizza sistemi di raffreddamento a liquido. La conducibilità termica dichiarata è di 11,8 W/m·K. La composizione è priva di silicone e la pasta è descritta come non elettricamente conduttiva. Il formato da 1 g è indicato per interventi di applicazione o manutenzione su componenti compatibili.

Punti di forza

• Trasferimento del calore: la conducibilità termica di 11,8 W/m·K favorisce il passaggio del calore dal componente al dissipatore.
• Uso su componenti elettronici: permette di creare uno strato di pasta termica tra la superficie del componente e il sistema di raffreddamento.
• Compatibilità con il raffreddamento a liquido: può essere utilizzata nelle configurazioni con water cooling.
• Formula senza silicone: la composizione dichiarata è priva di silicone.
• Non elettricamente conduttiva: questa caratteristica è indicata per l’applicazione in prossimità di componenti elettronici.
• Formato da 1 g: la quantità è adatta a un intervento di applicazione o sostituzione della pasta termica.

Caratteristiche tecniche

• Marca: Thermal Grizzly
• Modello e riferimento: Hydronaut
• Tipo di prodotto: pasta termica per componenti elettronici
• Peso della pasta: 1 g
• Conducibilità termica: 11,8 W/m·K
• Densità: 2,6 g/cm³
• Colore: grigio
• Composizione: priva di silicone
• Conducibilità elettrica: non elettricamente conduttiva, secondo la descrizione del prodotto
• Dimensioni indicate: larghezza 10 cm, altezza 0,6 cm, lunghezza 15 cm
• Peso indicato: 0,1 kg

Utilizzi

Si può applicare tra il processore di un computer e il dissipatore durante l’assemblaggio di un PC. È utile quando si sostituisce la pasta termica durante la manutenzione di un sistema di raffreddamento. Può essere impiegata con configurazioni di raffreddamento a liquido compatibili. È adatta anche agli interventi su altri componenti elettronici dotati di una superficie di contatto con il dissipatore.

Consigli d'uso e manutenzione

Prima dell’applicazione, assicurarsi che le superfici di contatto siano accessibili e che il sistema sia spento. Stendere la pasta tra il componente e il dissipatore, evitando di applicarne una quantità superiore a quella necessaria a coprire la zona di contatto. Verificare che il dissipatore sia montato correttamente dopo l’applicazione. Conservare il prodotto chiuso e seguire le indicazioni riportate sulla confezione.