Stencil BGA, strumenti di riparazione in acciaio inossidabile per calore per laptop scheda di comunicazione desktop comunicazione principale bridge nord-sud

Lineamenti:

1. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto
2. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati
3. Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze
4. Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comodo da scegliere
5. È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA

Specificazione:

Questi stampini sono stati realizzati con materiale di alta qualità, possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per reballare l'IC BGA.
Caratteristiche:
Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore di la maglia d'acciaio è perfetta.
Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze.
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comodo da scegliere.
È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
Specifiche:
Materiale: acciaio inossidabile
Colore: argento
br>Quantità: 33 pezzi
Peso: ca. 61 g / 2,2 once
Elenco dei pacchetti:
2 stencil BGA per sfera di saldatura da 0,35 mm
1 stencil BGA per sfera di saldatura da 0,4 mm
14 stencil BGA per sfera di saldatura da 0,5 mm
13 pezzi x stencil BGA per sfera di saldatura da 0,6 mm
3 pezzi x stencil BGA per sfera di saldatura da 0,76 mm