Stazione di rilavorazione BGA con dima diagonale per kit di saldatura CPU e telefoni HT-90
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Informazioni sul prodotto
Descrizione
**Dettagli del prodotto:**
* **Tipo di articolo:** Stazione di rifusione e montaggio a sfera BGA
* **Materiale del prodotto:** Lega di alluminio + acciaio inossidabile
* **Specifiche del set:** Supporto per posizionamento stagno HT-90, 10 dime universali in acciaio a 90°.
* **Applicazione del chip:**
* Chip più piccolo: circa 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pollici
* Chip più grande: circa 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pollici
* **Applicazione:** Saldatura manuale BGA per rifusione e fissaggio dello stagno su CPU in laptop, telefoni cellulari e prodotti digitali.
**Contenuto della confezione:**
* 1 x Stazione di recupero sfere BGA (composta da 2 accessori)
* 1 x Chiave esagonale
* 10 x Dime universali in acciaio
Caratteristiche
- MarcheYYV
- MaterialeAlluminio
- Tipo di imballaggioKit
- Tipo di parte per saldatorePunta per saldatore
- Referenza ManoManoME273343259
- MMID320790093357
- Rif. costruttoreTezuka-25556
- EAN4069162557353
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