Stazione di repackaging BGA, stencil magnetico automatico, kit di ritocco saldatura, stazione di saldatura di alta precisione in lega di alluminio per riparazioni elettroniche.

[Ampia compatibilità] Adatto a stencil da 80*80 mm e 90*90 mm, rendendolo adatto a una vasta gamma di progetti.
[Funzione di autocentratura] Semplifica il processo di reballing allineando con precisione i chip.
[Compatibilità versatile con gli stencil] Compatibile con varie dimensioni di stencil BGA per diverse applicazioni.
[Alta precisione ed efficienza] Fornisce un posizionamento preciso e una velocità di serraggio elevata per un lavoro efficiente.
[Struttura in lega di alluminio] Garantisce longevità e affidabilità per un uso ripetuto.

Specifiche:

Caratteristiche:
Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera.
Ha una funzione di autocentratura. Ruotando la piastra a spirale, quattro fori di posizionamento e quattro blocchi di serraggio bloccano simultaneamente il chip, eliminando la necessità di regolazioni individuali. Questo sistema offre un'eccellente precisione di posizionamento, una rapida velocità di serraggio e un'elevata efficienza. La stazione è compatibile con vari stencil per l'utilizzo con BGA di diverse dimensioni. È compatibile con stencil da 80*80 mm e 90*90 mm (non inclusi), offrendo alta efficienza e ampia compatibilità. Specifiche: Modello: WN8090 Materiale: lega di alluminio Porta stencil adatto: 80 mm*80 mm, 90 mm*90 mm Peso del porta stencil: 635 g (circa) La confezione include: 1 x Stazione di repacking (stencil NON inclusi) 5 x Viti 1 x Chiave esagonale