Stazione di reballing BGA, 130 pezzi, rete di rilavorazione BGA universale, stencil in acciaio, schema a maglia, kit di regolazione del calore diretto in acciaio inossidabile, kit di reballing BGA

Questi stencil sono realizzati con materiali di alta qualità, possono essere riscaldati con aria calda e rendono il repacking dei circuiti integrati BGA rapido e semplice.Caratteristiche: Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità e lo spessore della rete metallica è perfetto.Possono essere riscaldati con aria calda e non si deformano facilmente.Sono disponibili 6 diverse dimensioni e un totale di 130 pezzi, sufficienti a soddisfare le diverse esigenze.Le specifiche sono elencate sulla confezione per una facile selezione.Sono progettati specificamente per laptop, desktop, bridge north-south delle schede madri, schede analogiche e altri tipi di BGA.Specifiche: Materiale: Acciaio inossidabile Colore: Argento Quantità: 130 pezzi Peso: circa.Contenuto della confezione: 3 stencil per saldatura BGA da 0,35 mm x 0,4 mm x 0,45 mm x 0,5 mm x 0,5 mm x 0,6 mm x 0,6 mm x 0,76 mm x 0,76 mm x 0,76 mm