Stazione di reballing BGA 130 pezzi BGAiversal Reballing Rework Rete Stencil in acciaio Modello a rete Kit di regolazione del calore diretto in acciaio inossidabile Kit di reballing BGA

Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità e possono essere riscaldati con aria calda. Rendono il repacking dei circuiti integrati BGA rapido e semplice.

Caratteristiche:

Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità con uno spessore perfetto della rete in acciaio.
Possono essere riscaldati con aria calda e non si deformano facilmente quando riscaldati.
Sono disponibili 6 diverse dimensioni e un totale di 130 pezzi per soddisfare le vostre varie esigenze.
Le specifiche sono indicate sulla confezione per una facile selezione.
Sono progettati specificamente per laptop, desktop, bridge north-south della scheda madre, schede analogiche e altri tipi di BGA.

Specifiche:

Materiale: Acciaio inossidabile
Colore: Argento
Quantità: 130 pezzi
Peso: circa 268 g / 9,5 oz

Contenuto della confezione:

3 stencil per saldatura BGA da 0,35 mm
2 stencil per saldatura BGA da 0,4 mm
7 stencil per saldatura BGA da 0,45 mm
35 stencil per saldatura BGA da 0,5 mm
60 stencil per saldatura BGA da 0,6 mm
23 stencil per saldatura BGA da 0,76 mm