Descrizione generale
Il set di spatole e raschietti per pasta IC BGA è composto da 5 pezzi, ognuno con punte bifacciali, per un totale di 10 punte diverse. Questi utensili flessibili in metallo sono progettati per facilitare il processo di saldatura e la pulizia dei circuiti stampati, rimuovendo residui di stagno, sfere BGA e colla.Specifiche tecniche
Utilizzo
Questi strumenti sono ideali per:Altre informazioni


















