Set di lame per la riparazione di chip IC BGA, solvente liquido per CPU, circuito stampato, scheda madre, coltello, strumento grigio

Caratteristiche:

1. AMPIA APPLICAZIONE: Ampiamente utilizzato per rimuovere alimentatori, chip, spalare la colla della CPU, rimuovere il nastro, rimuovere la colla dai bordi, tagliare la colla, ecc.
2. Ultra sottile: Questo strumento è stato reso più sottile della punta di un saldatore, consentendogli di muoversi liberamente tra il chip e la piastra posteriore.
3. Semplice da usare: L'utilizzo di questo strumento per riparare i chip BGA offre due vantaggi: facile da usare, nessuna caduta, nessuna sbavatura, facile da pulire, sicuro e senza rischi.
4. RESISTENZA ALL'USURA E ALLA CORROSIONE: Con resistenza al calore, resistenza alle basse temperature, resistenza all'ossidazione, resistenza alla corrosione, buona resistenza all'usura, forte tenacità, ecc.
5. LAMA IN LEGA: Realizzata in lamiera di acciaio legato SK5 super sottile, temprata con processi speciali, che garantisce prestazioni stabili.

Specifiche:

Tipo di articolo: Set di lame per la riparazione di chip BGA
Materiale: ACTEL SK5
Utilizzo: Ampiamente utilizzato per rimuovere alimentatori, chip, colla CPU, nastro adesivo, colla per bordi, colla da taglio, ecc.

Come si usa:

Installare e utilizzare direttamente.

Contenuto della confezione:

1 x manico

4 x lame