Pasta saldante Rosfix (latta liquida) XGSP50 42 g 183 + Flussante per saldatura Rosfix RMA-223 con stantuffo e ago

Kit di saldatura Rosfix: pasta saldante XGSP50 + Flux RMA-223 con stantuffo e ago

Saldatura precisa ai massimi livelli: la soluzione perfetta per professionisti e appassionati di elettronica!

1. Pasta saldante Rosfix (stagno liquido) XGSP50 42 g 183 °C

✅ No Clean: Non è necessario lavare dopo la saldatura, il che aumenta l'efficienza e la praticità del processo di saldatura.

✅ Formula all'argento: Una nuova formula arricchita con argento, che garantisce un'eccellente efficienza di saldatura e connessioni affidabili.

✅ Applicazione in stencil GSM e bgap: Ideale per le tecnologie di stencil GSM e bgap, garantisce una perfetta riproduzione dei pad di saldatura sui sistemi BGA.

✅ Specifiche:

• Temperatura di fusione: 183 °C
• Peso: 42 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Granulazione: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa S)

2. Flusso per saldatura Rosfix RMA-223 con pistone e ago

✅ Alta qualità e facilità d'uso: Flusso realizzato con materiali di altissima qualità, ideale per saldature precise. La consistenza in gel facilita una distribuzione uniforme del flussante.

✅ No Clean: Flussante NO clean, che non richiede pulizia aggiuntiva, lasciando residui minimi che non influiscono sul funzionamento dei sistemi elettronici.

✅ Spitone: Il kit include un pratico stantuffo che consente un'applicazione precisa e uniforme del flussante, fornendo il massimo controllo sull'applicazione.

✅ Ago: L'ago consente un'applicazione precisa del flussante in punti difficili da raggiungere, aumentando la precisione della saldatura.

✅ Specifiche:

• Diametro interno dell'ago: 1,025 mm
• Diametro esterno dell'ago: 1,275 mm
• Spitone: Compatibile con flussante di 10 mm di diametro
• Volume di flussante: 10cc