Rosfix Flux in siringa NC-559-ASM + Pasta saldante (latta liquida) XGSP80 60 g

Set Rosfix: Flusso Flusso in siringa NC-559-ASM + Pasta saldante (liquida in latta) XGSP80 60 g

Questo set di Rosfix, composto da flussante in siringa NC-559-ASM e pasta saldante XGSP80 da 60 g, è la soluzione perfetta per professionisti e hobbisti che si occupano di elettronica e saldatura.

Garantisce un'eccellente qualità della saldatura e facilità d'uso.

1. Flux in siringa NC-559-ASM:

   Applicazione precisa: Grazie alla comoda forma in siringa, il flussante può essere applicato esattamente dove necessario, il che è fondamentale per lavori di saldatura precisi.

   Maggiore adesione: Il flussante NC-559-ASM è progettato per migliorare le proprietà di saldatura, con conseguenti connessioni forti e durevoli, riducendo al minimo il rischio di danni termici.

2. Pasta saldante XGSP80 (stagno liquido):

   Elevato contenuto di stagno: La pasta saldante XGSP80 contiene un'elevata quantità di stagno, che consente giunzioni di saldatura solide e affidabili, ideali per la riparazione e l'assemblaggio di componenti elettronici.

   Eccellenti proprietà prestazionali: La pasta garantisce una distribuzione uniforme e una rapida adesione alle superfici saldate, il che è essenziale quando si lavora con componenti delicati e piccoli.

Vantaggi del kit Rosfix:

• Applicazioni versatili: Perfetto sia per le riparazioni elettroniche che per l'assemblaggio preciso di nuovi sistemi.
• Facilità d'uso: Grazie alla forma in siringa e alla consistenza ottimale della pasta, il kit è facile da usare anche per gli utenti meno esperti.
• Qualità professionale: Garantisce un'elevata qualità e durata delle saldature, fondamentale per il funzionamento affidabile e a lungo termine dei dispositivi elettronici.

Questo kit è ideale per l'uso in officine professionali e a casa, dove sono richieste saldature precise e durevoli.

Flusso in siringa NC-559-ASM 10cc

✅ Tipo no-clean: NC-559-ASM è un tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata dopo il processo di saldatura.

✅ Consistenza in gel: Il flussante ha una consistenza in gel, che lo rende facile da applicare, e la sua forma densa facilita un'applicazione precisa.

✅ Facile pulizia: I residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti come l'isopropanolo.

✅ Ideale per reballing e saldatura di BGA e SMD: Grazie alla viscosità appropriata, il flussante è perfetto per tecniche di saldatura avanzate come il reballing, nonché per la saldatura di componenti BGA e SMD.

✅ Facile stesura: Questo flussante si stende facilmente, il che facilita il processo di saldatura e garantisce una copertura uniforme della superficie.

✅ Alta intensità: Ha un'alta intensità, il che significa che è efficace nel processo di bagnatura della superficie di saldatura, che è cruciale per una saldatura di successo.

✅ Elevata intensità e bagnabilità: NC-559-ASM si distingue per l'elevata intensità e bagnabilità della superficie di saldatura. Ciò garantisce connessioni precise e durevoli durante il processo di saldatura.

✅ Applicazioni nella riparazione e produzione: Questo flussante è insostituibile quando si riparano componenti elettronici danneggiati, come sfere di saldatura o chip BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono la funzione di IC e PCB, garantendo risultati sicuri e professionali.

✅ Protezione dei componenti elettronici: Un vantaggio chiave di questo flussante è che non compromette le proprietà dei componenti elettronici come IC o PCB. Ciò significa che le connessioni non sono solo durevoli,

✅ Prevenzione dell'adesione della saldatura fusa: Questo flussante è progettato per impedire che la saldatura fusa si attacchi. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel proprio lavoro, anche durante i compiti più difficili.

Pasta saldante Rosfix (latta liquida) XGSP80 60g

✅ No Clean: Non è necessario lavare dopo la saldatura, aumenta il processo efficienza.

✅ Formula all'argento: Nuova formula con argento per un'eccellente efficienza di saldatura.

✅ Applicazione in stencil GSM e bgap: Ideale per le tecnologie di stencil GSM e bgap, garantisce il modello di pad di saldatura desiderato sui sistemi BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: Ideale per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Applicazione e attivazione facili: Applicazione facile, attivata riscaldando a 183 °C.

✅ Nessun lavaggio necessario dopo la saldatura/rifusione: Non è necessario alcun lavaggio al termine del processo.

✅ Conservazione a 0 °C - 10 °C: Le proprietà vengono mantenute se conservate alla temperatura appropriata.

✅ A base di resina e solvente Flusso:Contiene flusso a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

‼️ La nostra offerta include anche spatole per stendere la pasta. ‼️

✳️ Specifiche:

• Punto di fusione: 183°C
• Peso:60 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa S)