Rosfix Flux in siringa NC-559-ASM + Pasta saldante (latta liquida) XGSP50 42 g 183

Rosfix Flux, flusso in siringa NC-559-ASM + Pasta saldante (latta liquida) XGSP50 42g 183℃

✅Questo kit è particolarmente utile per la riparazione e l'assemblaggio di componenti SMT (Surface Mount Technology) o per piccoli progetti di saldatura in cui precisione e pulizia sono fondamentali. La combinazione di flussante no-clean e pasta saldante lo rende versatile e adatto a una varietà di attività di saldatura in elettronica.

✅Il kit include:

1. Flussante Rosfix NC-559-ASM in siringa: Questo è un tipo di flussante utilizzato durante la saldatura. Il flussante è un agente chimico detergente che facilita il processo di saldatura rimuovendo gli ossidi dalla superficie metallica, consentendo una migliore adesione della saldatura. NC-559-ASM è un popolare flussante no-clean, il che significa che non necessita di pulizia dopo la saldatura, il che è molto comodo per le riparazioni elettroniche.
2. Pasta saldante (stagno liquido) XGSP50 42 g: Si tratta di una pasta saldante che combina polvere di stagno con flussante. La pasta viene applicata sull'area da saldare e quindi riscaldata, provocando la fusione dello stagno e il suo legame con le superfici metalliche. "183℃" indica il punto di fusione di questa pasta saldante, adatta a molte applicazioni di saldatura standard.

NC-559-ASM Flux in siringa da 10 cc

✅ Tipo no-clean: NC-559-ASM è un tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata dopo il processo di saldatura.

✅ Consistenza in gel: Il flussante ha una consistenza in gel, che lo rende facile da applicare, e la sua forma densa facilita un'applicazione precisa.

✅ Facile pulizia: Residui Il flussante può essere facilmente rimosso con liquidi detergenti come l'isopropanolo.

✅ Ideale per reballing e saldatura BGA e SMD: Grazie alla sua viscosità appropriata, il flussante è perfetto per tecniche di saldatura avanzate come il reballing, nonché per la saldatura di BGA e SMD componenti.

✅ Facile da stendere: Questo flussante si stende facilmente, facilitando il processo di saldatura e garantendo una copertura uniforme della superficie.

✅ Alta intensità: Ha un'alta intensità, il che significa che è efficace nel bagnare la superficie di saldatura, aspetto cruciale per una saldatura di successo.

✅ Elevata intensità e bagnabilità: NC-559-ASM si distingue per l'elevata intensità e bagnabilità della superficie di saldatura. Ciò garantisce connessioni precise e durevoli durante il processo di saldatura.

✅ Utilizzo in riparazione e produzione: Questo flussante è indispensabile per la riparazione di componenti elettronici danneggiati, come sfere di saldatura o BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono la funzione di circuiti integrati e PCB, garantendo risultati sicuri e professionali.

✅ Protezione dei componenti elettronici: Un importante vantaggio di questo flussante è che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come circuiti integrati o PCB. Ciò significa che le connessioni non sono solo durevoli,

✅ Prevenzione dell'adesione della saldatura fusa: Questo flussante è progettato per prevenire l'adesione della saldatura fusa. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel proprio lavoro, anche durante le attività più difficili.

Pasta saldante Rosfix (latta liquida) XGSP50 42g 183℃✅ Non pulire: Non è necessario lavare Dopo la saldatura, aumenta l'efficienza del processo.

✅ Formula all'argento: Nuova formula con argento per un'eccellente efficienza di saldatura.

✅ Utilizzo in stencil GSM e BGAP: Ideale per la tecnologia stencil GSM e BGAP, garantisce il modello di pad di saldatura desiderato sui sistemi BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: Ideale per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Applicazione e attivazione facili: Applicazione facile, attivata riscaldando a 183 °C.

✅ Nessun lavaggio dopo la saldatura/rifusione: Non è necessario lavare dopo la saldatura. processo.

✅ Conservazione a 0°C - 10°C: Le proprietà si mantengono se conservate alla temperatura appropriata.

✅ Resina e flusso a base di solvente:Contiene resina e flusso a base di solvente per una saldatura efficace.

‼️ La nostra offerta include anche spatole per stendere la pasta. ‼️

✳️ Specifiche:

• Punto di fusione: 183°C
• Peso:42 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa S)