Rosfix Flux in siringa NC-559-ASM+ Pasta saldante (latta liquida) XG-30 16 g

Set Rosfix: Flusso flusso w

Il set Rosfix composto dal flussante NC-559-ASM in siringa e dalla pasta saldante XG-30 da 16 g è la scelta ideale per professionisti e appassionati di elettronica alla ricerca di materiali di saldatura di alta qualità.

1. Flussante NC-559-ASM in siringa:

   Applicazione precisa: Grazie alla siringa, il flussante può essere applicato esattamente dove necessario, aspetto particolarmente importante quando si lavora con piccoli componenti elettronici.

   Alta qualità: NC-559-ASM è un flussante senza colofonia che offre un'eccellente conduttività elettrica e migliora l'adesione della saldatura, elemento cruciale per ottenere giunzioni di saldatura durevoli.

2. Pasta saldante (liquida) XG-30

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Elevata viscosità e fluidità: la pasta saldante XG-30 ha la giusta consistenza, che la rende facile da applicare e permette di creare giunzioni di saldatura durevoli e di alta qualità.

Ampia gamma di applicazioni: ideale per saldare componenti SMD, microprocessori e altri componenti elettronici, garantendo connessioni forti e affidabili.

Vantaggi del kit Rosfix:

• Materiali professionali: sia il flussante che la pasta saldante sono progettati per uso professionale, garantendo alta qualità e affidabilità.
• Versatile: una scelta eccellente per qualsiasi tipo di saldatura, dalle riparazioni domestiche ai progetti elettronici avanzati.
• Facilità d'uso: grazie alla siringa di flussante e al tubetto di pasta saldante, il kit è molto facile da usare, anche per saldatori meno esperti. persone.

Questo kit è la soluzione perfetta per chiunque cerchi materiali di saldatura collaudati e affidabili che semplificheranno il lavoro quotidiano con l'elettronica.

NC-559-ASM Flux in siringa da 10 cc

✅ Tipo no-clean: NC-559-ASM è un tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata dopo il processo di saldatura.

✅ Consistenza in gel: Il flussante ha una consistenza in gel, che lo rende facile da applicare, e la sua forma densa facilita un'applicazione precisa.

✅ Facile da pulire: I residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti come isopropanolo.

✅ Ideale per reballing e saldatura di BGA e SMD: Grazie alla viscosità appropriata, il flussante è perfetto per tecniche di saldatura avanzate come il reballing, nonché per la saldatura di componenti BGA e SMD.

✅ Facile da stendere: Questo flussante si stende facilmente, il che facilita il processo di saldatura e garantisce una copertura uniforme della superficie.

✅ Alta intensità: Ha un'alta intensità, il che significa che è efficace nel bagnare la superficie di saldatura, aspetto cruciale per una saldatura di successo.

✅ Elevata intensità e bagnabilità: NC-559-ASM si distingue per l'elevata intensità e bagnabilità della superficie di saldatura. Ciò garantisce connessioni precise e durevoli durante il processo di saldatura.

✅ Utilizzo in riparazione e produzione: Questo flussante è indispensabile per la riparazione di componenti elettronici danneggiati, come sfere di saldatura o BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono la funzionalità di circuiti integrati e PCB, garantendo risultati sicuri e professionali.

✅ Protezione dei componenti elettronici: Un importante vantaggio di questo flussante è che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come circuiti integrati o PCB. Ciò significa che le connessioni non sono solo durevoli,

✅ Prevenzione dell'adesione della saldatura fusa: Questo flussante è progettato per prevenire l'adesione della saldatura fusa. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel proprio lavoro, anche durante le attività più difficili.

Pasta saldante Rosfix (stagno liquido) XG-30 16g

✅ Non pulire: Non c'è bisogno di Pulizia post-saldatura, aumenta l'efficienza del processo.

✅ Formula all'argento: Nuova formula con argento per un'eccellente efficienza di saldatura.

✅ Applicazione in stencil GSM e bgap: Ideale per le tecnologie di stencil GSM e bgap, garantisce il pattern di pad di saldatura desiderato sui sistemi BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: Ideale per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Applicazione e attivazione facili: Applicazione facile, attivata riscaldando a 183 °C.

✅ Non è necessaria la pulizia/rifusione post-saldatura: Non è necessaria la pulizia post-saldatura.

✅ Conservazione a temperatura 0 °C - 10 °C: Proprietà mantenute se conservato alla temperatura corretta.

✅ Flusso a base di resina e solvente:Contiene flusso a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

✳️ Specifiche:

• Punto di fusione: 183 °C
• Peso lordo:16 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa S)