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Descrizione generale
La resina epossidica flessibile Flexi-Eis è un prodotto innovativo progettato per badge e circuiti elettronici. Con un peso di 2,25 kg, questa resina è composta da due componenti (comp. A e comp. B) che devono essere misurati in proporzioni di 2:1. La sua trasparenza consente ampie possibilità creative, permettendo di decorare il rivestimento con disegni e ornamenti, e di incorporare vari elementi nello spessore del materiale.
Specifiche tecniche
- Allungamento (allungamento a rottura): 20–100% (a seconda della formulazione)
- Durezza Shore: Shore A 50–90 o Shore D 30–50
- Resistenza alla trazione: 5–15 MPa
- Temperatura di esercizio: da -30°C a +80°C (versioni standard), fino a 120°C per resine speciali
- Trasparenza: coefficiente di trasmissione della luce >90%
- Tempo di polimerizzazione: gelificazione 30–60 minuti, polimerizzazione completa 24–72 ore
- Viscosità: 300–1000 mPa s
- Resistenza chimica: resiste a acqua, oli, acidi deboli e alcali
- Densità: 1,1–1,2 g/cm³
Utilizzo
La resina epossidica flessibile è ideale per diverse applicazioni, tra cui:
- Incapsulamento di sistemi elettronici per protezione meccanica e visibilità dei componenti
- Creazione di rivestimenti, statuette o decorazioni trasparenti e flessibili nel campo dell'arte e del design
- Rivestimenti anticorrosivi su superfici flessibili nell'industria
- Protezione di componenti delicati nelle automobili
Altre informazioni
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