Piastra di raffreddamento TEC2-19006 a doppio strato, 40x40 mm, per refrigeratore di semiconduttori.

Caratteristiche:

1. Materiale ceramico e semiconduttore, prestazioni stabili
2. Processo di sigillatura in gomma siliconica 704 standard a quattro vie
3. Utilizzo del chip TEC2-19006, buon effetto
4. Ottima fattura e facile installazione.
5. Adozione di componenti elettronici di alta qualità e produzione di precisione garantiscono durata

Specifiche:

Caratteristiche:
1. Materiale ceramico e semiconduttore, prestazioni stabili
2. Processo di sigillatura in gomma siliconica 704 standard a quattro vie
3. Utilizzo del chip TEC2-19006, buon effetto
4. Ottima fattura e facile installazione.
5. L'adozione di componenti elettronici di alta qualità e un processo di precisione garantiscono la durata.

Specifiche:
Condizione: 100% nuovo di zecca
Modello del chip: TEC2-19006
Differenza di temperatura massima: Delta. Tmax (Qc=0) 80℃ o superiore.
Corrente di funzionamento: Imax=6A (quando inizia la tensione nominale)
Tensione nominale: DC12V
Potenza di raffreddamento: Qcmax 72W
Pressione di assemblaggio: 85N/cm2
Ambiente di lavoro: Intervallo di temperatura -55℃ ~ 83℃ (temperatura ambiente eccessiva influirà direttamente sull'efficienza di raffreddamento)
Processo di confezionamento: Sigillo standard in gomma siliconica 704 di quattro settimane
Condizioni di conservazione: -40 ~ 60℃
Materiale: Ceramica (entrambi i lati), materiale semiconduttore (tra due piastre ceramiche)
Dimensioni: circa 40 x 40