Pasta termica Gelid GC-PRO 1 g, conducibilità 7 W/mK

La pasta termica Gelid GC-Pro, riferimento GC-Pro, è un composto da applicare tra un processore o un altro chip e il relativo dissipatore. Serve a favorire il trasferimento del calore verso il sistema di raffreddamento, riempiendo lo spazio tra le superfici a contatto. È adatta a chi assembla o mantiene computer e componenti elettronici, come CPU, schede grafiche e chipset. La conducibilità termica dichiarata è di 7 W/mK. La formula è indicata come non conduttiva e non corrosiva. La confezione comprende un applicatore Gelid per stendere il prodotto.

Punti di forza

• Trasferimento del calore: la conducibilità termica di 7 W/mK favorisce il passaggio del calore dal chip al dissipatore.
• Applicazione su CPU: permette di interporre la pasta tra il processore e il suo sistema di raffreddamento durante l’assemblaggio o la manutenzione.
• Compatibilità con schede grafiche: può essere usata sui chip delle schede grafiche che richiedono pasta termica.
• Uso sui chipset: è indicata anche per i chipset, per il montaggio o la sostituzione del composto termico.
• Formula non conduttiva: la pasta è descritta come non conduttiva, caratteristica utile durante l’applicazione vicino ai componenti elettronici.
• Formula non corrosiva: è indicata come non corrosiva per l’impiego sui componenti compatibili.
• Applicatore incluso: l’applicatore Gelid aiuta a distribuire il composto sulla superficie da trattare.

Caratteristiche tecniche

• Marca: Gelid
• Tipo di prodotto: pasta termica
• Modello e riferimento: GC-Pro
• Peso netto della pasta: 0,001 kg (1 g)
• Peso indicato del prodotto: 0,15 kg
• Colore: grigio
• Conducibilità termica: 7 W/mK
• Densità: 2,8 g/cm³
• Viscosità: 170.000 centipoise (cP)
• Intervallo di temperatura: da -45 °C a 240 °C
• Formula: non conduttiva e non corrosiva

Utilizzi

Usare la pasta durante l’installazione di un dissipatore su una CPU compatibile. È adatta anche alla manutenzione di una scheda grafica quando occorre rinnovare il composto termico tra chip e dissipatore. Può essere applicata sui chipset che prevedono l’uso di pasta termica. È inoltre utile durante l’assemblaggio o la revisione di computer e componenti elettronici.

Consigli d'uso e manutenzione

Prima dell’applicazione, verificare che le superfici di contatto siano accessibili e compatibili con l’uso di pasta termica. Distribuire il composto sulla zona del chip da trattare, aiutandosi con l’applicatore incluso. Applicare solo la quantità necessaria a coprire l’area di contatto e montare il dissipatore secondo le istruzioni del componente. Evitare di sporcare le superfici circostanti e richiudere il prodotto dopo l’uso.

Contenuto della confezione

• Pasta termica Gelid GC-Pro da 1 g
• Applicatore Gelid