Pasta termica Xilence XZ018, conducibilità 5,15 W/m·K, 1 g

La pasta termica Xilence XZ018 è un composto da applicare tra il processore e il dissipatore per favorire il trasferimento del calore. È adatta a chi assembla un nuovo PC, sostituisce un dissipatore o interviene sulla manutenzione di un computer esistente. La conducibilità termica dichiarata è di 5,15 W/m·K. Il prodotto è indicato per temperature di esercizio comprese tra -30 °C e +280 °C. La pasta è non conduttiva e può essere applicata durante il montaggio dei componenti di raffreddamento.

Punti di forza

• Trasferimento del calore: si applica tra CPU e dissipatore per favorire il passaggio del calore dal processore al sistema di raffreddamento.
• Conducibilità termica di 5,15 W/m·K: offre un valore di conducibilità specificato per l’interfaccia tra processore e dissipatore.
• Composizione non conduttiva: riduce il rischio che la pasta conduca elettricità se entra in contatto con componenti vicini durante l’applicazione.
• Intervallo di temperatura da -30 °C a +280 °C: consente l’impiego entro il campo di temperature dichiarato per il prodotto.
• Applicazione semplice: permette di stendere la pasta durante l’installazione o la sostituzione del dissipatore.
• Formato da 1 g: è pensato per interventi di assemblaggio o manutenzione che richiedono una piccola quantità di pasta termica.

Caratteristiche tecniche

• Tipologia: pasta termica per processori e dissipatori
• Marca: Xilence
• Modello: XZ018
• Conducibilità termica: 5,15 W/m·K
• Intervallo di temperatura di esercizio: da -30 °C a +280 °C
• Proprietà elettriche: non conduttiva
• Quantità di pasta: 1 g
• Peso netto indicato: 0,0015 kg
• Peso del prodotto indicato: 0,059 kg
• Dimensioni: 11 cm di lunghezza × 2,5 cm di larghezza × 1,5 cm di altezza

Utilizzi

La pasta termica può essere usata quando si assembla un PC e si installa il dissipatore sulla CPU. È adatta anche per sostituire la pasta presente durante la rimozione o il cambio del dissipatore. Può servire nella manutenzione di un computer desktop, applicandola tra il processore e il sistema di raffreddamento. Il formato da 1 g è indicato per interventi puntuali su un componente.

Consigli d'uso e manutenzione

Prima dell’applicazione, assicurati che le superfici di contatto tra CPU e dissipatore siano pulite e asciutte. Stendi la pasta sul processore in quantità adeguata a creare uno strato sottile tra le due superfici. Evita di distribuirla su componenti diversi dall’area di contatto e rimonta il dissipatore seguendo le istruzioni del sistema di raffreddamento. Conserva il prodotto nel suo contenitore dopo l’uso.