Pasta termica Phasak DTA 038, 8 g, bianca, per CPU

La pasta termica Phasak DTA 038 è un composto da applicare tra un processore o un altro componente elettronico e il relativo dissipatore. Favorisce il trasferimento del calore verso il dissipatore ed è adatta a CPU, chipset e schede grafiche. La confezione in siringa consente di dosare e applicare il prodotto direttamente sulla superficie interessata. Può essere utilizzata durante l’assemblaggio di un computer o la sostituzione di un dissipatore. La conducibilità termica dichiarata è superiore a 0,925 W/m·K e il prodotto è indicato per temperature comprese tra -30 °C e 300 °C. Il formato da 8 g è adatto a interventi di montaggio e manutenzione dei componenti compatibili.

Punti di forza

• Trasferimento del calore: aiuta a condurre il calore dal componente elettronico al dissipatore.
• Compatibilità con CPU: permette di applicare la pasta termica tra il processore e il suo dissipatore.
• Compatibilità con chipset: è utilizzabile anche sui chipset dotati di dissipatore.
• Compatibilità con schede grafiche: consente l’applicazione sui componenti compatibili della scheda video.
• Applicazione con siringa: facilita il dosaggio del composto sulla superficie da trattare.
• Intervallo di temperatura dichiarato: è indicata per l’uso tra -30 °C e 300 °C.

Caratteristiche tecniche

• Marca: Phasak
• Modello: DTA 038
• Tipo di prodotto: pasta termica
• Quantità: 8 g
• Peso netto dichiarato: 0,008 kg
• Peso del prodotto indicato: 0,2 kg
• Colore: bianco
• Conducibilità termica: superiore a 0,925 W/m·K
• Intervallo di temperatura dichiarato: da -30 °C a 300 °C
• Formato di applicazione: siringa
• Componenti compatibili: processori, chipset e schede grafiche

Utilizzi

È indicata per applicare pasta termica durante il montaggio di una CPU e del relativo dissipatore. Può essere usata quando si sostituisce o si rimonta il dissipatore di un chipset compatibile. È adatta anche agli interventi sui componenti compatibili di una scheda grafica. La siringa permette di dosare il composto direttamente sulla superficie interessata durante le operazioni di assemblaggio o manutenzione.

Consigli d’uso e manutenzione

Prima dell’applicazione, individua le superfici di contatto tra il componente e il dissipatore. Usa la siringa per distribuire una quantità controllata di pasta sulla zona interessata, evitando di applicarla su parti diverse dalle superfici di contatto. Verifica la compatibilità del componente e considera l’intervallo di temperatura dichiarato, da -30 °C a 300 °C. Dopo l’uso, richiudi la siringa per conservare il prodotto.