Pasta saldante (stagno liquido) XGSP80 60 g 183

Pasta saldante Rosfix (liquida stagno) XGSP80 60g

✅ No Clean: Non è necessario lavare dopo la saldatura, aumenta l'efficienza del processo.

✅ Formula all'argento: Nuova formula con argento per un'eccellente efficienza di saldatura.

✅ Utilizzo in stencil GSM e BGAP: Ideale per le tecnologie stencil GSM e BGAP, garantisce il modello desiderato di pad di saldatura sui sistemi BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: Ideale per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Applicazione e attivazione facili: Applicazione facile, attivata riscaldando a 183 °C.

✅ Non è necessario lavare dopo la saldatura/rifusione: Non è necessario lavare dopo il completamento del processo.

✅ Conservazione a 0 °C - 10°C: Mantenimento delle proprietà se conservato alla temperatura appropriata.

✅ Flusso a base di resina e solvente: Contiene flusso a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

‼️ La nostra offerta include anche spatole per stendere la pasta. ‼️

✳️ Specifiche:

• Punto di fusione: 183°C
• Peso:60 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa S)