Pasta BGA UV-218 100 g

Flusso di saldatura UV-218 100 g

Flusso di saldatura di alta qualità, facile da stendere, con elevata intensità e bagnabilità della superficie di saldatura. Non deteriora le proprietà dei componenti elettronici IC e PCB. Ha una consistenza in gel che ne facilita l'applicazione. Il flussante viene utilizzato anche per riparare sfere danneggiate e per la saldatura e la dissaldatura, ad esempio, dei sistemi BGA nei telefoni cellulari.

Caratteristiche:

• Flusso con l'aggiunta di un componente UV che consente il rilevamento di errori durante l'applicazione della pasta mediante il metodo di serigrafia.
• Facile da stendere
• Alta intensità
• Elevata bagnabilità della superficie di saldatura
• Non deteriora le proprietà dei componenti elettronici
• L'isopropanolo è ideale per la pulizia dei residui di flussante.
• Facile applicazione grazie alla sua consistenza in gel
• Impedisce alla saldatura fusa di aderire
• Non corrode
• Un must per ogni centro di assistenza

Applicazione:

• elettronica
• ingegneria elettrica
• saldatura automatica
• saldatura manuale
• assemblaggio SMD
• in stampa automatica
• in stampa manuale