Nastro adesivo resistente alle alte temperature 250-300℃ - 0,06 mm x 20 mm x 33 m

QUALITÀ DI PRIMA CLASSE: Il nastro termoisolante è realizzato in pellicola polimerica di poliimmide resistente alle alte temperature con un eccellente equilibrio fisico ed è di colore marrone (ambra). Il nastro adesivo termoresistente ha una buona adesione, buona conformabilità, resistenza alle alte temperature, resistenza ai solventi, non penetra nello stagno e non lascia residui di adesivo. PRESTAZIONI: Le dimensioni di 20 mm x 0,06 mm rendono il nastro termoisolante adatto alla saldatura di chip BGA. La sua resistenza alla temperatura a breve termine è di 300 °C e la sua resistenza alla temperatura a lungo termine è di 250 °C. L'elevata estensibilità di oltre il 35% e l'elevata resistenza allo strappo fino a 5 N/25 mm consentono a questo nastro termoresistente di avere una lunga durata. NESSUN RESIDUO: Elevato isolamento, resistenza alle alte temperature, resistenza alle basse temperature, resistenza ad acidi e alcali, bassa elettrolisi, buone proprietà meccaniche, resistenza all'abrasione e allo strappo. Trattamento adesivo speciale, forte adesione, non lascia residui sulla superficie dopo la rimozione. L'etichetta gialla facilita l'individuazione dell'inizio del nastro. ALTE PRESTAZIONI: Il nastro in poliimmide ha un'elevata rigidità dielettrica e eccellenti prestazioni di isolamento elettrico e termico. Viene utilizzato per proteggere i circuiti stampati nella saldatura a onda o in altri processi di produzione elettronica, nonché nella verniciatura a polvere, nella produzione automobilistica e nei trasformatori. AMPIA GAMMA DI APPLICAZIONI: Il nastro termoisolante è adatto per la protezione di prodotti elettronici, conversione di frequenza, sublimazione, motori, saldatura, nonché verniciatura, imballaggio, fissaggio, stampa 3D, linee di collegamento, stampa di circuiti stampati e produzione di semiconduttori. È inoltre ampiamente utilizzato nell'industria elettronica come isolamento elettrico per trasformatori, motori e bobine.