Kit di stencil BGA universale da 130 pezzi per reballing e riparazione, in acciaio, con attacco a caldo diretto

Questi stencil, realizzati con materiali di alta qualità, possono essere riscaldati con aria calda. Consentono un reballing rapido e semplice dei circuiti integrati BGA. Caratteristiche: Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità con uno spessore ottimale delle maglie. Resistenti al calore con aria calda, non si deformano sotto il calore. Disponibili in 6 diverse dimensioni e 130 pezzi, soddisfano tutte le vostre esigenze. Le specifiche sono chiaramente indicate per facilitarne la selezione. Sono progettati specificamente per laptop, desktop, schede madri di comunicazione (ponte nord-sud), schede grafiche, ecc. e tutti i tipi di chip BGA. Specifiche: Materiale: Acciaio inossidabile; Colore: Argento; Quantità: 130 pezzi; Peso: Circa 130 g. Contenuto della confezione (268 g / 9,5 oz): 3 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,35 mm, 2 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,4 mm, 7 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,45 mm, 35 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,5 mm, 60 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,6 mm, 23 stencil BGA per sfere di saldatura da 0,76 mm.
1. Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità con uno spessore della maglia ottimale. 2. Possono essere riscaldati con aria calda e non si deformano sotto il calore. 3. Disponibili in 6 diverse dimensioni, per un totale di 130 pezzi, soddisfano tutte le tue esigenze. 4. Le specifiche sono chiaramente indicate per una facile selezione. 5. Progettati appositamente per chip BGA in laptop, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche, ecc.