Flusso Rosfix in siringa NC-559-ASM + Pasta saldante (stagno liquido) in siringa XG-Z40 35 g

• Qualità professionale: Offre giunzioni di saldatura di alta qualità, essenziali per garantire la durata e l'affidabilità dei componenti elettronici.
• Versatile: Adatto sia per officine professionali che per uso domestico, dove sono richieste connessioni precise e durevoli.
• Efficienza e praticità: Il kit è facile da usare e le siringhe garantiscono un'applicazione comoda, rendendolo ideale per utenti di tutti i livelli di competenza.

Questo kit è uno strumento essenziale in ogni officina elettronica, garantendo una saldatura precisa e affidabile dei componenti.

✅ Tipo No-clean: NC-559-ASM è un tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata dopo il processo di saldatura.

✅ Consistenza in gel: Il flussante ha una consistenza in gel, che lo rende facile da applicare, e la sua forma densa facilita un'applicazione precisa.

✅ Facile pulizia: I residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti come l'isopropanolo.

✅ Ideale per reballing e saldatura di BGA e SMD: Grazie alla viscosità appropriata, il flussante è perfetto per tecniche di saldatura avanzate come il reballing, nonché per la saldatura di componenti BGA e SMD.

✅ Facile stesura: Questo flussante si stende facilmente, il che facilita il processo di saldatura e garantisce una copertura uniforme della superficie.

✅ Alta intensità: Ha un'alta intensità, il che significa che è efficace nel bagnare la saldatura superficie, che è fondamentale per una saldatura di successo.

✅ No Clean: Non è necessario lavare Dopo la saldatura, aumenta l'efficienza del processo.

✅ Formula all'argento: Nuova formula con argento per un'eccellente efficienza di saldatura.

✅ Utilizzo in stencil GSM e BGAP: Ideale per le tecnologie stencil GSM e BGAP, garantisce il modello di pad di saldatura desiderato sui sistemi BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: Perfetto per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Applicazione e attivazione facili: Applicazione facile, attivata riscaldando a 183 °C. Dopo aver applicato la pasta sui punti di saldatura, riscaldarla con aria calda, infrarossi o convezione. La pasta si trasformerà in stagno e l'assenza di lavaggio dopo la saldatura/rifusione rende il processo semplice e conveniente.

✅ Nessun lavaggio necessario dopo la saldatura/rifusione: Non è necessario lavare dopo il completamento del processo.

✅ Conservazione a 0°C - 10°C: Le proprietà vengono mantenute se conservate alla temperatura appropriata.

✅ Flusso a base di resina e solvente: Contiene flusso a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

‼️ La nostra offerta include anche spatole per stendere la pasta. ‼️

✳️ Specifiche:

• Punto di fusione: 183 °C
• Peso:42 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa S)