Flusso Rosfix in siringa NC-559-ASM + Pasta saldante Rosfix (liquida in latta) XG-50 35 g

Set Rosfix: Flusso flusso w NC-559-ASM Siringa + Pasta Saldante XG-50 (Latta Liquida) 35 g

Questo set Rosfix, composto da flussante in una siringa NC-559-ASM e 35 g di pasta saldante XG-50, è la soluzione perfetta per chi necessita di materiali di saldatura di alta qualità, sia per hobby che per lavoro professionale.

1. Flussante in siringa NC-559-ASM:

   Dosaggio preciso: Grazie alla forma della siringa, il flussante può essere applicato facilmente e con precisione nei punti desiderati, il che è fondamentale quando si lavora con piccoli componenti elettronici.

   Alta qualità: Il flussante NC-559-ASM è un flussante senza colofonia che migliora le proprietà di saldatura e aumenta l'adesione della saldatura, garantendo connessioni durevoli senza residui di colofonia.

2. Pasta Saldante (Latta Liquida) XG-50:

   Uso universale: La pasta saldante XG-50 è ideale per la saldatura di componenti SMD, BGA, PGA e altri componenti elettronici, garantendo un'eccellente adesione e connessioni solide.

   Eccellente viscosità e fluidità: Assicura una distribuzione uniforme e un riempimento efficace dei giunti di saldatura, fondamentale per una saldatura affidabile.

Vantaggi del kit Rosfix:

• Versatilità: Adatto a una varietà di applicazioni, dalla riparazione di apparecchiature elettroniche all'assemblaggio di nuovi sistemi.
• Facilità d'uso: Una siringa con flussante e pasta in una comoda confezione consente un dosaggio preciso e controllato dei materiali.
• Risultati professionali: Entrambi i prodotti sono progettati pensando all'utente esigente, garantendo saldature di alta qualità e durevoli.

Questo Il kit è la scelta perfetta per chiunque desideri ottenere risultati di saldatura professionali, garantendo facilità d'uso e connessioni durevoli e affidabili.

NC-559-ASM Flux in siringa da 10 cc

✅ Tipo no-clean: NC-559-ASM è un tipo no-clean, il che significa che non richiede una pulizia particolarmente accurata dopo il processo di saldatura.

✅ Consistenza in gel: Il flussante ha una consistenza in gel, che lo rende facile da applicare, e la sua forma densa facilita un'applicazione precisa.

✅ Facile pulizia: Residui I residui di flussante possono essere facilmente rimossi con liquidi detergenti come l'isopropanolo.

✅ Ideale per reballing e saldatura BGA e SMD: Grazie alla sua viscosità appropriata, il flussante è perfetto per tecniche di saldatura avanzate come il reballing, nonché per la saldatura di BGA e SMD componenti.

✅ Facile da stendere: Questo flussante si stende facilmente, facilitando il processo di saldatura e garantendo una copertura uniforme della superficie.

✅ Alta intensità: Ha un'alta intensità, il che significa che è efficace nel bagnare la superficie di saldatura, aspetto cruciale per una saldatura di successo.

✅ Elevata intensità e bagnabilità: NC-559-ASM si distingue per l'elevata intensità e bagnabilità della superficie di saldatura. Ciò garantisce connessioni precise e durevoli durante il processo di saldatura.

✅ Utilizzo in riparazione e produzione: Questo flussante è indispensabile per la riparazione di componenti elettronici danneggiati, come sfere di saldatura o BGA nei telefoni cellulari. Le sue proprietà non compromettono la funzione di circuiti integrati e PCB, garantendo risultati sicuri e professionali.

✅ Protezione dei componenti elettronici: Un importante vantaggio di questo flussante è che non compromette le proprietà dei componenti elettronici, come circuiti integrati o PCB. Ciò significa che le connessioni non sono solo durevoli,

✅ Prevenzione dell'adesione della saldatura fusa: Questo flussante è progettato per prevenire l'adesione della saldatura fusa. Ciò consente di mantenere chiarezza e precisione nel proprio lavoro, anche durante le attività più difficili.

Pasta saldante Rosfix (stagno liquido) XG-50 35g

✅ No Clean: Non è necessario lavare dopo la saldatura, aumenta l'efficienza della processo.

✅ Formula all'argento: Nuova formula con argento per un'eccellente efficienza di saldatura.

✅ Applicazione in stencil GSM e BGAP: Ideale per la tecnologia stencil GSM e BGAP, garantisce il modello desiderato di pad di saldatura sui sistemi BGA.

✅ Pre-rivestimento dei pad BGA con stagno al piombo: Ideale per la pre-saldatura dei pad BGA con stagno al piombo.

✅ Applicazione e attivazione facili: Applicazione facile, attivata riscaldando a 183 °C.

✅ Non è necessario lavare dopo la saldatura/rifusione: Non è necessario lavare dopo il processo terminato.

✅ Conservazione a 0 °C - 10 °C: Proprietà mantenute se conservate alla temperatura corretta.

✅ Resina e solvente Flusso a base:Contiene flusso a base di resina e solvente per una saldatura efficace.

✳️ Specifiche:

• Punto di fusione: 183 °C
• Peso:35 g
• Lega: Sn63 / Pb37
• Dimensione delle particelle: 25-38 µm
• Viscosità: 50 (Pa S)