Stencil universale per reballing BGA, rete metallica per la riparazione di chip IC BGA nei telefoni

Benvenuti nel nostro negozio! La dima universale per reballing BGA è dotata di quattro passi: tre tipi di fori con passi di 0,3, 0,35, 0,375, 0,4 e 0,5 mm, quattro opzioni di spaziatura e diverse dimensioni. La dima di saldatura a rete stagnata offre un posizionamento preciso per una saldatura rapida e non si deforma ad alte temperature. La dima universale per reballing BGA ha un design compatto, è facile da trasportare e utilizzare. La dima per reballing BGA è versatile e adatta ai comuni circuiti integrati utilizzati negli attuali telefoni cellulari, soddisfacendo le vostre diverse esigenze. La dima di saldatura a rete stagnata è realizzata in acciaio inossidabile di alta qualità, resistente ai danni e di lunga durata. Specifiche: Tipo di articolo: Dima per reballing BGA. Passo: 0,3 mm/0,012 pollici, 0,35 mm/0,014 pollici, 0,375 mm/0,015 pollici, 0,4 mm/0,016 pollici, 0,5 mm/0,020 pollici. Materiale del prodotto: acciaio inossidabile. Contenuto della confezione: 1 x stencil per reballing BGA.