Stazione di rigenerazione BGA diagonale per kit di saldatura di processori per computer e telefoni HT & 820990
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Informazioni sul prodotto
Descrizione
Caratteristiche:
1. Realizzata in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente, con una lunga durata.2. Questo prodotto è un dispositivo di fissaggio per bead BGA di uso generale, in lega di alluminio completamente zincata, non facile da ossidare e più adatto per fissare bead di chip BGA da 9 mm a 43 mm.
3. Regolare la manopola della dimensione del chip e impostare la scanalatura di deflessione per facilitare la rimozione delle bead di saldatura in eccesso.
4. Utilizzato in CPU per laptop, telefoni cellulari e prodotti digitali per la saldatura di rilavorazione dello stagno BGA.
5. Strumenti completi, puoi usarli da solo, adatti agli appassionati del fai da te.
Specifiche:
Tipo di articolo: Stazione di repacking BGA Materiale del prodotto: Lega di alluminio + acciaio inossidabile Specifiche del set: Stazione di impianto stagno HT-90, 10 rete d'acciaio 90 Applicazione chip: Chip più piccolo agganciabile: circa 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 polliciClip massima: circa 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pollici
Applicazione: Saldatura BGA manuale per la rilavorazione in fabbrica di processori per laptop, telefoni cellulari e prodotti digitali.
Contenuto della confezione:
1 x Stazione di repacking BGA (composta da 2 accessori)1 x Chiave esagonale10 x Rete metallica universaleCaratteristiche
- MarcheVISTRECK
- Referenza ManoManoME266557520
- MMID197337952506
- Rif. costruttoreVTK-TT-1011200337811
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