Stazione di ribolling BGA in lega di alluminio, posizionamento preciso, design universale, funzionalità efficiente, leggera, ideale per la saldatura manuale di laptop e telefoni

1.Questa stazione di reballing adotta un materiale in lega di alluminio per la sua struttura, leggero e 2.Questo prodotto è un dispositivo universale diagonale per l'impianto di sfere BGA con placcatura interamente in lega di alluminio 3.Non si ossida facilmente, è più resistente all'usura e più adatto per l'impianto di sfere di chip BGA da 9 mm a 43 mm 4.Regolare la manopola della dimensione del chip e impostare la scanalatura del deviatore per facilitare la fusione delle sfere di stagno 5.Utilizzato per processori di laptop e prodotti digitali per telefoni cellulari, rilavorazione di fabbrica con saldatura BGA manuale. Specifiche: Tipo di articolo: Stazione di reballing BGA Modello del prodotto: HT-90 90x90 Rete in acciaio applicabile: circa 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 pollici Dimensioni di applicazione: spessore minimo di serraggio: circa.9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pollici Spessore massimo di serraggio: circa.43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pollici Materiale: lega di alluminio Applicazione: saldatura BGA manuale per la rilavorazione dello stagno di CPU per laptop e prodotti digitali per telefoni cellulari.Contenuto della confezione: 1 x piattaforma BGA, 1 x chiave esagonale, 1 x stazione di rifusione BGA, 1 x chiave esagonale