Stazione di ribolling BGA in lega di alluminio Lyrlody, posizionamento preciso, design universale, funzionalità efficiente, leggera, ideale per la saldatura manuale di laptop e telefoni.

1. Questa stazione di reballing adotta un materiale in lega di alluminio per la sua struttura, leggero e
2. Questo prodotto è un dispositivo universale di impianto diagonale di sfere BGA con placcatura interamente in lega di alluminio
3. Non si ossida facilmente, è più resistente all'usura e più adatto per l'impianto di sfere di chip BGA da 9 mm a 43 mm
4. Regolare la manopola della dimensione del chip e impostare la scanalatura del deviatore per facilitare la fusione del perlino di stagno
5. Utilizzato per processori di laptop e prodotti digitali per telefoni cellulari nelle fabbriche che rilavorano con saldatura BGA manuale

Specifiche:
Tipo di articolo: Stazione di reballing BGA
Modello del prodotto: HT-90 90x90
Rete in acciaio applicabile: circa 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 pollici
Applicazione in pollici: Blocco minimo del chip: circa 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pollici, blocco massimo del chip: circa 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pollici
Materiale: lega di alluminio
Applicazione: saldatura BGA manuale per rilavorazione dello stagno di CPU per laptop e prodotti digitali per telefoni cellulari.
Contenuto della confezione:
1 x stadio BGA
1 x chiave esagonale
1 x stazione di rifusione BGA
1 x chiave esagonale