Set di lame per la riparazione di chip BGA, strumento sottile e flessibile per la riparazione di chip IC su circuiti stampati (verde)

Caratteristiche:
1. AMPIA APPLICAZIONE: Ampiamente utilizzato per rimuovere alimentatori, chip, spalare la colla della CPU, rimuovere il nastro, rimuovere la colla dai bordi, tagliare la colla, ecc.
2. ULTRA SOTTILE: Questo strumento è più sottile della punta di un saldatore e può essere spostato liberamente tra il chip e la piastra posteriore.
3. FACILE DA USARE: L'utilizzo di questo strumento per riparare i chip BGA offre due vantaggi: facile da usare, senza slittamenti, senza sbavature, facile da pulire, sicuro e senza rischi.
4. RESISTENZA ALL'USURA E ALLA CORROSIONE: Resistenza al calore, resistenza alle basse temperature, resistenza all'ossidazione, resistenza alla corrosione, buona resistenza all'usura, forte tenacità, ecc.
5. LAMA IN LEGA: Realizzata in lamiera di acciaio legato SK5 super sottile, temprata con processi speciali, che garantisce prestazioni stabili.

Specifiche:
Tipo di articolo: Set di lame per la riparazione di chip BGA
Materiale: Acciaio SK5
Applicazione: Ampiamente utilizzato per rimuovere alimentatori, chip, spalare la colla della CPU, rimuovere il nastro, rimuovere la colla dai bordi, tagliare la colla, ecc.

Come si usa:
Installare e utilizzare direttamente.

Contenuto della confezione:
1 x Manico
4 x Lame