Perline di stagno 63% Sn63 0,45 mm 250.000 perline BGA per repackaging di laptop e telefoni

Benvenuti nel nostro negozio! Le sfere di stagno sono realizzate in Sn63 (63% stagno). L'aggiunta di oligoelementi alla sfera di stagno migliora la resistenza all'ossidazione e l'affidabilità della cavità di saldatura. Sono ampiamente utilizzate nel montaggio di chip, nel collegamento di pad di semiconduttori, modelli di circuiti e PCB, nonché nella trasmissione di segnali elettronici con componenti elettronici a sfera di stagno molto piccoli, ecc. La saldatura con sfere di stagno è più duratura e consente una saldatura efficiente. Le loro piccole dimensioni le rendono facili da trasportare e conservare, comode da usare e offrono buone prestazioni. Specifiche: - Tipo di articolo: Perline di stagno - Composizione: Sn63 (63% stagno) - Dimensioni: circa 0,45 mm / 0,02 pollici - Quantità: 250.000 sfere - Usi: Perline per l'impianto di chip, impianto di bead - Applicazione: Saldatura di package BGA, riempimento, manutenzione, impianto di bead - Caratteristica: Aggiunti oligoelementi per migliorare la resistenza all'ossidazione e l'affidabilità della cavità della sfera di stagno. Descrizione: Le perline di stagno sono utilizzate principalmente nei chip semiconduttori, nei modelli di circuiti e nei PCB e sono componenti elettronici a base di stagno ultra-piccoli, a forma di sfera, che trasmettono segnali elettronici. Diametro delle perline di stagno per il confezionamento di circuiti integrati: circa 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 pollici. Contenuto della confezione: La confezione include 1 flacone di perline di saldatura contenente 250.000 perline. Questa grande quantità consente di soddisfare le proprie esigenze di utilizzo e di sostituzione, risultando molto conveniente.