Pasta saldante flussante ad alta temperatura senza pulizia per la riparazione di telefoni cellulari SFD-226

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Scoprite la nostra pasta saldante di alta qualità, appositamente progettata per saldature precise e affidabili. Ecco i dettagli completi di questo prodotto:

**Composizione e specifiche:**

- Composizione: Sn96.5, Ag3, Cu0.5 (lega senza piombo)

- Dimensione delle particelle: da 20 a 38 micrometri (polvere n. 4), garantendo un'applicazione fine e omogenea

- Punto di fusione: 217 °C, ideale per ambienti difficili e riparazioni durevoli

**Caratteristiche principali:**

1. **Punto di fusione elevato**: questo flussante per saldatura ad alta temperatura mantiene una stabilità ottimale, anche durante lavori prolungati o intensivi.

2. **Nessuna pulizia richiesta**: la pasta non richiede pulizia dopo l'applicazione, semplificando notevolmente il flusso di lavoro.

3. **Utilizzo versatile:** Perfetto per riparare telefoni cellulari, hard disk, processori (CPU), circuiti integrati (IC) e molti altri componenti elettronici. 4. **Alta efficienza:** Consente una saldatura controllata e precisa, velocizzando il processo e riducendo gli errori. 5. **Pratico e robusto:** La sua composizione avanzata offre un'eccellente adesione e una giunzione di saldatura stabile, adatta sia ai professionisti che agli hobbisti esperti. **Contenuto della confezione:** - 1 x Pasta saldante (modello SFD-226) **Applicazioni consigliate:** - Riparazione di schede madri, connettori, chip di memoria e altri componenti elettronici sensibili. - Adatto per saldature di precisione (SMT) e rilavorazione di PCB. Questa pasta saldante è disponibile in una pratica confezione, pronta all'uso. La sua formula "no-clean" e l'alto punto di fusione la rendono uno strumento indispensabile per i tuoi progetti di riparazione elettronica. Ordina ora per una saldatura affidabile e ad alte prestazioni!