Pasta saldante a bassa temperatura per la saldatura precisa di componenti elettronici e CPU.

Benvenuti nel nostro negozio! Scoprite la nostra pasta saldante ad alte prestazioni e a bassa temperatura, ideale per i vostri progetti di saldatura più impegnativi. Grazie alle sue eccellenti proprietà di fluidità, è perfetta per la saldatura di componenti a passo fine, circuiti integrati (IC), BGA e altri componenti che richiedono la massima precisione. Le sue eccezionali caratteristiche la rendono incredibilmente facile da usare: buona bagnabilità, facile sformatura e resistenza al creep a freddo, al creep termico e all'essiccazione. Questa pasta saldante è stata sviluppata appositamente per la saldatura di circuiti stampati realizzati con diversi materiali high-tech e riduce significativamente fenomeni indesiderati come il tombstoning dei componenti. Apprezzerete la pulizia delle vostre saldature. Produce cordoni di stagno solidi e lucidi con pochissimi residui. Questi residui sono bianchi e trasparenti e la formula è priva di sostanze altamente corrosive come il fluoro. Specifiche principali: - Tipo di prodotto: Pasta/flusso per saldatura a bassa temperatura - Modello: SFD-231 - Composizione: Sn42 Bi58 - Dimensione delle particelle: 25–45 µm (Polvere n. 3) - Punto di fusione: 138 °C - Materiale: Stagno - Applicazione: Ideale, tra l'altro, per circuiti integrati (IC) nelle CPU dei telefoni cellulari. Il tuo ordine contiene un tubetto di pasta saldante con un peso netto di 45 grammi.