Pasta flussante per saldatura per schede PCB PGA e BGA di telefoni cellulari (CMT-50)

Benvenuti nel nostro negozio! La nostra pasta saldante presenta le seguenti caratteristiche: buon potere bagnante, punto di saldatura brillante e pieno, bassa emissione di fumi e nessun odore irritante. Lascia pochi residui, ha un'elevata forza isolante, un'elevata adesione, un valore di pH neutro e una superficie di saldatura liscia. È facile da saldare, prevenendo saldature errate. Adatta per la saldatura di chip elettronici di precisione come quelli presenti nei telefoni cellulari, nei circuiti stampati dei PC e altro ancora. Specifiche: Articolo: Pasta saldante. Pesi opzionali: #01 84 g/3 oz; #02 50 g/1,8 oz. Modello: CMT-150+; CMT-50 (opzionale). La confezione include: 1 x Pasta saldante. Prima della saldatura, pulire la superficie dei componenti, applicare la pasta sull'area di saldatura e quindi utilizzare un saldatore per fondere la saldatura sul giunto.