La pasta saldante UV del pwb di BGA PGA SMD - MCN-UV50

Benvenuti nel nostro negozio !

Vi offriamo una pasta saldante di alta qualità, fornendo prestazioni eccezionali. Dalla consistenza cremosa simile al burro, ha un forte potere di adesione, a pH neutro, ottimo isolamento e garantisce una superficie di saldatura liscia. Questa pasta è appositamente progettato per la saldatura per la pasta in prodotti elettronici di precisione, schede PCB, BGA, e di più.

Ecco le caratteristiche principali :

1. La pasta saldante è di alta qualità e prestazioni eccellenti.

2. Utilizzare senza alcuna preoccupazione : non corrosivo per schede di circuito stampato.

3. Il suo punto di ebollizione è leggermente superiore a quella di saldare stagno.

4. Leggero e piccolo volume, facile da usare e conveniente.

5. Saldatura facile e durevole, la pulizia rapida e un buon isolamento.

Le caratteristiche della nostra pasta saldante sono i seguenti :

- Modello : UV50

- Colore : Giallo

- Viscosità : 0,2 non

Granularità : 0.22 µm

- Peso : Circa 35 grammi

Modalità di impiego :

1. Pulire la superficie dell'oggetto prima della saldatura.

2. Applicare la pasta saldante sul giunto di saldatura.

3. Saldatura a stagno su il giunto con un saldatore.

Garantiamo il 100% di soddisfazione. I nostri clienti sono la nostra priorità. Se si verifica un problema con la ricezione, come un danneggiato o non corretto quantità, vi preghiamo di contattarci immediatamente. Faremo del nostro meglio per offrirvi il servizio post-vendita è soddisfacente.

Grazie per aver scelto la nostra pasta saldante. Per ulteriori domande, non esitate a contattarci.