Kit di reballing BGA da 33 pezzi, dime in acciaio, rete universale, riscaldamento diretto, set di riparazione

Benvenuti nel nostro negozio! Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità con uno spessore della maglia perfetto. Possono essere riscaldati con una pistola ad aria calda senza deformarsi facilmente. Sono disponibili 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, sufficienti a soddisfare le vostre varie esigenze. Le specifiche sono indicate sulla superficie, il che ne facilita la scelta. Sono progettati specificamente per laptop, desktop, schede madri North-South Communication, schede grafiche e tutti i tipi di chip BGA. Questi stencil sono realizzati in materiale di alta qualità e possono essere riscaldati con una pistola ad aria calda, rendendo il reballing dei circuiti integrati BGA più facile e veloce. Caratteristiche: Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità con uno spessore della maglia perfetto. Possono essere riscaldati con una pistola ad aria calda e non si deformano facilmente quando riscaldati. Sono disponibili 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, sufficienti a soddisfare le vostre varie esigenze. Le specifiche sono indicate sulla superficie, il che ne facilita la scelta. È specificamente progettato per laptop, desktop, schede madri di comunicazione Nord-Sud, schede grafiche, ecc., tutti i tipi di chip BGA. Specifiche: Materiale: acciaio inossidabile Colore: argento Quantità: 33 pezzi Peso: circa 61 g / 2,2 oz Elenco dei pacchetti: 2 pezzi x stencil per sfere di saldatura BGA da 0,35 mm 1 pezzo x stencil per sfere di saldatura BGA da 0,4 mm 14 pezzi x stencil per sfere di saldatura BGA da 0,5 mm 13 pezzi x stencil per sfere di saldatura BGA da 0,6 mm 3 pezzi x stencil per sfere di saldatura BGA da 0,76 mm