Pellicola secca fotosensibile portatile da 1 x 0,3 m per la produzione di circuiti stampati (PCB).

Italiano: Caratteristiche: 1. Uso universale per la produzione di circuiti stampati: aderisce alla superficie del PCB per renderlo fotosensibile. 2. Adatto per galvanica, riempimento di fori e incisione. 3. Eccellente capacità di riempimento dei fori. 4. Elevata adattabilità a diversi materiali. 5. Compatibile con i bagni galvanici convenzionali: nessuna piega o errore di colore. Specifiche: Condizione: 100% nuovo di zecca. Peso: circa 55 g / 1,9 oz. Dimensioni: circa Elenco articoli (1 x 0,3 m / 3,3 x 1,0 piedi): 1 x pellicola fotosensibile asciutta. Istruzioni per l'uso: 1. Rimuovere la pellicola protettiva. La pellicola fotosensibile è inserita tra due fogli di pellicola. Staccare prima un lato. Se l'operazione risulta difficile, riprovare più volte. 2. Pulire leggermente la piastra di rame con la pellicola, appiattirla e assicurarsi che non ci siano bolle. 3. Dopo aver applicato la pellicola, riscaldare delicatamente il ferro (non troppo caldo) per fonderla. 4. Per una stampa ottimale, si consiglia di utilizzare una pellicola per circuiti stampati. Se la precisione non è fondamentale, è possibile utilizzare carta da forno. 5. Esporre il circuito stampato. Posizionare il disegno stampato sulla lastra fotosensibile ed esporlo per circa 30 minuti sotto una lampada a risparmio energetico standard. Se si dispone di un'unità di esposizione UV, esporla per 1 minuto. Non tentare di esporre alla luce solare diretta; in questo caso, 15 minuti sono sufficienti. Il processo di esposizione è visibile: la pellicola fotosensibile cambia colore, passando dall'azzurro chiaro al blu scuro. Vedrete quindi il vostro circuito stampato apparire sulla lastra. 6. Sviluppo: rimuovere la pellicola protettiva, immergere la lastra nello sviluppatore (diluizione 1:100, ovvero 10 g di acqua per 1 litro d'acqua) e strofinarla delicatamente con un batuffolo di cotone durante lo sviluppo. 7. Incisione: utilizzare una soluzione acquosa satura. 8. Dopo l'incisione, rimuovere la pellicola protettiva (diluizione 1:60 o 1:70) e lasciare la piastra in ammollo per alcuni minuti.
1. Universalmente utilizzato nella produzione di circuiti stampati, aderisce alla superficie del PCB rendendolo fotosensibile. 2. Adatto per galvanica, riempimento di fori e incisione. 3. Eccellente capacità di riempimento dei fori. 4. Elevata adattabilità a diversi materiali. 5. Compatibile con i bagni galvanici convenzionali, senza pieghe o difetti di colore.